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转接板怎么做,hdim转接板

小乐剧情 2024-04-10 15:57 836 170条评论
转接板怎么做,hdim转接板摘要: 本专利技术资料公开一种转接板的制作方法,包括:提供包括介电层、第一与第二线路层及导通孔的介电核心板,第一与第二线路层分别配置于介电层的二侧上,导通孔配置于介电层中且与第一及第二线路层连接;在第一与第二线路层上分别形成第一与第二防焊层,第一防焊层具有暴露出部分第一线路层的第一开口,第二防焊层具有暴露出部分第二... ...

本专利技术资料公开一种转接板的制作方法,包括:提供包括介电层、第一与第二线路层及导通孔的介电核心板,第一与第二线路层分别配置于介电层的二侧上,导通孔配置于介电层中且与第一及第二线路层连接;在第一与第二线路层上分别形成第一与第二防焊层,第一防焊层具有暴露出部分第一线路层的第一开口,第二防焊层具有暴露出部分第二

4做好转接板后要贴标签,方便识别。5做线尽量的短(露出来的越短越好)做完之后要美观,可靠用万用表测试一下。串口不停的出数据,00 FF等等时。杜邦线的问题,,转接板的目的

4 zuo hao zhuan jie ban hou yao tie biao qian , fang bian shi bie 。 5 zuo xian jin liang de duan ( lu chu lai de yue duan yue hao ) zuo wan zhi hou yao mei guan , ke kao yong wan yong biao ce shi yi xia 。 chuan kou bu ting de chu shu ju , 0 0 F F deng deng shi 。 du bang xian de wen ti , , zhuan jie ban de mu de . . .

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画个转接板,好久没画板了,先简单做一个,验证下电路,后续在仔细优化;主要做了LCD的转接,目前手上是裸屏,所以加了些LCD电源这块的电路;增加了一路MP1584 DC/DC芯片,做

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【专利摘要】本实用新型提供一种转接板,所述转接板包括第一连接器、前级信号排针、后级信号排针和第二连接器,所述第一连接器连接所述前级信号排针,所述后级信号排针连

[0006]为实现上述目的,本实用新型提出如下技术方案:一种多功能转接板,包括相连的第一安装板和第二安装板,所述第一安装板具有一呈U型状的滑槽

[最佳答案] 要搞清楚你的转接板的用途。确定IO点位。然后将牛角的点位扩展到端子上方便外接,还要搞清楚与外部硬件连接时的信号需要,比如继电器的规格(用于处理信号匹配)。 1、通过排线、柔性PCB来连接 2、用子母板方式连接 3、通过无线收发、蓝牙技术连接 4、通过红外线发射-接受方

2.多层布线转接板是指在硅基材质上用rdl布线的方式进行多层结构的设置,其中rdl金属层与rdl金属层之间可采用pi或者氧化硅等绝缘层进行隔离,r

如图1所示,为现有的一种测试用转接板,其包括一连接器100及一输出模组200,所述输出模组200包括若干信号输出端子220及若干备用信号输出端子24

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