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SoC于2019年9月11日发布，采用台积电第二代7纳米制程，内有85亿个晶体管。首先被搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max中，其后被搭载於iPhone SE (第二代)、iPad (第九代)中和Apple Studio Display中。 官方宣称，与历代处理器相比。。

Pro 机型。它们基于 M1 Pro 和 M1 Max，这是 Apple 第一个专注于专业的基于 ARM 的芯片系统。此版本通过重新引入实体功能键代替 Touch Bar、HDMI 2.0 端口、 SDXC 读卡器和 MagSafe 充电接口 。其他新增功能包括具有更薄边框和类似 iPhone 的凹口的。

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P r o ji xing 。 ta men ji yu M 1 P r o he M 1 M a x ， zhe shi A p p l e di yi ge zhuan zhu yu zhuan ye de ji yu A R M de xin pian xi tong 。 ci ban ben tong guo zhong xin yin ru shi ti gong neng jian dai ti T o u c h B a r 、 H D M I 2 . 0 duan kou 、 S D X C du ka qi he M a g S a f e chong dian jie kou 。 qi ta xin zeng gong neng bao kuo ju you geng bo bian kuang he lei si i P h o n e de ao kou de 。

iPhone 13 Pro及iPhone 13 Pro Max是由苹果公司设计与销售的智能手机，为第15代iPhone系列智慧型手机之一，亦是iPhone 12 Pro及iPhone 12 Pro Max的后继机型。该系列於2021年9月14日在美国加利福尼亚州库比蒂诺的苹果园区举行的发布会上隨著iPhone。

iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max是由苹果公司设计与销售的智能手机。 这是继iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max之后的第16代旗舰iPhone。 该系列於2022年9月7日在美国加利福尼亚州库比蒂诺苹果园区举行的发布会上隨著iPhone 14以及iPhone。

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A17 Pro 晶片（英语：Apple A17 Pro）是一款苹果公司设计的64位元ARM架构处理器，发表於2023年9月。由台积电以3奈米制程生产，是全球首款量产的3纳米制程晶片，有190亿个电晶体。使用於iPhone 15 Pro and iPhone 15 Pro Max。 iPhone 15。

iPhone SE（第三代）是由苹果公司设计和销售的智慧型手机，为第15代iPhone系列智能手机之一，亦是iPhone SE系列的后继机种，於2022年3月8日发布。 於2022年3月8日在Apple活动发布。 iPhone SE（第三代）与前身尺寸相同，採用铝制框架，搭配玻璃正面和背面，採用了Apple。

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13 Pro及iPhone 13 Pro Max一同发布。由於2019冠状病毒病疫情关係，该发布会继续为线上直播进行。iPhone 13及iPhone 13 mini於2021年9月17日开始预订，並於2021年9月24日在大部分地区发售。 iPhone。

仿生晶片是一款2021年由苹果公司设计的64位元ARM架构处理器。由台积电以5奈米制程生产，拥有150亿个电晶体，使用於iPhone SE (第三代)、iPhone 13/13 mini、iPhone 13 Pro/13 Pro Max、iPhone 14/14 Plus、iPad mini (第六代)以及Apple TV 4K (第三代)。。

Vision Pro 头戴式电子装置。Apple R1专用于实时处理传感器输入，并向显示器提供极低延迟的图像。 作为超宽频（Ultra Wideband）芯片 Apple U1： 首次用于2019年发布的iPhone 11系列，此后发布的iPhone皆具有此晶片。此外AirTag与AirPods Pro（第二代）充电盒也有搭载。。

iPhone SE的传闻；传闻中的第二代iPhone SE拥有许多可能的名称，如“iPhone SE 2”、“iPhone SE2”、“iPhone 9”和“iPhone XE”等。 2020年3月，网络中传出一张来自美国消费电子零售商百思买的手机保护壳的照片；照片中含有一个带有新iPhone 4。

14 Pro及iPhone 14 Pro Max一同发布。由於严重特殊传染性肺炎疫情关係，该发布会与去年相同皆採线上直播方式进行。iPhone 14／iPhone 14 Plus在2022年9月9日开始预订。 iPhone 14在外观设计上与iPhone 14 Pro。

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iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max是由苹果公司设计及销售的智慧型手机，为第17代iPhone系列智慧型手机之一，亦是iPhone 14 Pro的后继机型。 推出初期共有4种鈦金属顏色，分別是原色、蓝色、白色与黑色。 iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro。

iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max是由苹果公司设计和销售的智慧手机，为第13代iPhone系列智慧型手机之一，亦是iPhone XS和iPhone XS Max的后继机种。其在2019年9月10日于苹果园区史蒂夫·乔布斯剧院由CEO蒂姆·库克随iPhone。

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iPhone可指： IPhone (第一代) IPhone 3G IPhone 3GS IPhone 4 IPhone 4S IPhone 5 IPhone 5c IPhone 5s IPhone 6 IPhone 6 Plus IPhone 6s IPhone 6s Plus IPhone 7 IPhone。

OLED显示屏。 在欧盟的要求下，iPhone 15和iPhone 15 Plus使用USB-C接口，传输速度与USB 2.0一致，而iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max的传输速度与USB 3.1一致。 iPhone 15和iPhone 15 Plus出厂预装iOS。

iPhone 12 Pro及iPhone 12 Pro Max是由苹果公司设计与销售的智能手机，为第14代iPhone系列智慧型手机之一，亦是iPhone 11 Pro及iPhone 11 Pro Max的后继机型。该系列於2020年10月13日在美国加利福尼亚州库比蒂诺的苹果园区举行的发布会上隨著iPhone。

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iPhone 11是由苹果公司设计和销售的智能手机，为第13代iPhone系列智慧型手机之一，亦是iPhone XR的后继机种。其在2019年9月10日于苹果园区史蒂夫·乔布斯剧院由CEO蒂姆·库克随iPhone 11 Pro及iPhone 11 Pro Max一起发布，并於2019年9月20日在世界大部分地区正式发售。。

9月。由台积电以4纳米制程生产，拥有160亿个电晶体，使用於iPhone 14 Pro、 iPhone 14 Pro Max、iPhone 15、iPhone 15 Plus。 iPhone 14 Pro/14 Pro Max iPhone 15/15 Plus Apple Silicon，苹果公司使用ARM架构设计的处理器系列。

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SE(第二代)高度相似的外观设计，内置了与 iPhone 13 相同的 A15 仿生处理器。 2022年9月7日，苹果公司推出了四款新设备：iPhone 14、iPhone 14 Plus、iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max。iPhone 14、iPhone 14 Plus沿用了iPhone 13系列的外形设计及。

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iPhone 12及iPhone 12 mini是由苹果公司设计与销售的智慧型手机，为第14代iPhone系列智慧型手机之一，亦是iPhone 11的后继机型。该系列於2020年10月13日在美国加利福尼亚州库比蒂诺的苹果园区举行的发布会上隨著高端机型iPhone 12 Pro及iPhone 12 Pro。