摘要：IT之家4 月12 日消息，JBL 在今年1 月的CES 2024 上推出了新款JBL CLIP5 便携蓝牙音箱，号称音量提高了15%,低音增强了10%,目前这款音箱国行已经上架，首发价为549 元。据介绍，上一代JBL CLIP4 一次充电可提供10 小时的播放时间，而CLIP5 可提供12 小时播放时间(中等音量是什么。
...IT之家4 月12 日消息，JBL 在今年1 月的CES 2024 上推出了新款JBL CLIP5 便携蓝牙音箱，号称音量提高了15%,低音增强了10%,目前这款音箱国行已经上架，首发价为549 元。据介绍，上一代JBL CLIP4 一次充电可提供10 小时的播放时间，而CLIP5 可提供12 小时播放时间(中等音量是什么。
IT之家4 月12 日消息，索尼近日推出了三款ULT 系列蓝牙音箱，分别为ULT Power 1/7/10,除了入门级ULT Power 1 外，其他两款均带有一个ULT 按钮，在按下按钮后可以提供“更深邃的低音”，不过官方还未公布具体规格数据，仅介绍了亮点功能。IT之家整理蓝牙音响规格参数如下：ULT Po等会说。
I T zhi jia 4 yue 1 2 ri xiao xi ， suo ni jin ri tui chu le san kuan U L T xi lie lan ya yin xiang ， fen bie wei U L T P o w e r 1 / 7 / 1 0 , chu le ru men ji U L T P o w e r 1 wai ， qi ta liang kuan jun dai you yi ge U L T an niu ， zai an xia an niu hou ke yi ti gong “ geng shen sui de di yin ” ， bu guo guan fang hai wei gong bu ju ti gui ge shu ju ， jin jie shao le liang dian gong neng 。 I T zhi jia zheng li lan ya yin xiang gui ge can shu ru xia ： U L T P o deng hui shuo 。
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金融界2024年4月11日消息，据国家知识产权局公告，歌尔科技有限公司取得一项名为“音箱及音箱控制方法“授权公告号CN109618252B,申请日期为2018年12月。专利摘要显示，本发明提供了一种音箱及音箱控制方法，所述音箱包括：可伸缩主体，所述可伸缩主体包括多个相互连接且可沿等我继续说。
金融界4月10日消息，有投资者在互动平台向天键股份提问：公司智能家居有哪些产品？公司回答表示：公司有智能音箱模组产品，可用于智能家居相关的产品。本文源自金融界AI电报
请问贵司的MEMS精微零组件是否应用于华为的高端手机呢？如有，近期华为P70系列准备上市，预测销量1000多万部以上，是否对贵司的业绩有积极的提升？公司回答表示：公司MEMS精微零组件主要分为MEMS声学和MEMS光学，其下游终端主要应用于智能手机、TWS耳机、智能音箱及A说完了。
金融界2024年4月8日消息，据国家知识产权局公告，福建创识科技股份有限公司取得一项名为“消息播报方法、云音箱以及云推送平台“授权公告号CN113395315B,申请日期为2021年2月。专利摘要显示，本发明涉及通过云音箱对支付通知消息进行播报的消息播报方法、云音箱以及云推好了吧！
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金融界2024年4月6日消息，据国家知识产权局公告，苏州上声电子股份有限公司申请一项名为“一种音箱箱体的随机振动疲劳损伤预测方法“公开号CN117828924A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明公开了一种音箱箱体的随机振动疲劳损伤预测方法。该方法包括：瞬态分析神经网络。
金融界2024年4月3日消息，据国家知识产权局公告，深圳市奋达科技股份有限公司取得一项名为“一种音箱的升降装置和音箱“授权公告号CN109348354B,申请日期为2018年9月。专利摘要显示，本发明公开了一种音箱的升降装置和音箱，该音箱包括用于与音箱之顶壳组件连接的顶部支架等我继续说。
金融界2024年4月3日消息，据国家知识产权局公告，深圳市奋达科技股份有限公司取得一项名为“一种音箱的底壳模组和音箱“授权公告号CN109089181B,申请日期为2018年9月。专利摘要显示，本发明公开了一种音箱的底壳模组和音箱，该音箱的底壳模组包括底壳组件、升降装置和顶部好了吧！
金融界2024年4月3日消息，据国家知识产权局公告，深圳市奋达科技股份有限公司取得一项名为“一种音箱“授权公告号CN109246532B,申请日期为2018年9月。专利摘要显示，本发明公开了一种音箱，包括顶壳模组和底壳模组，顶壳模组包括第一扬声器组件和顶壳组件，底壳模组包括底壳后面会介绍。
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