摘要：该芯片还包含了一个新的图像处理器，能为照相机提供更佳的降低杂讯、对焦效能。A9芯片内部还直接整合成一个M9运动协同处理器，这个协处理器主要负责采集和处理加速度感知器、陀螺仪、指南针、压力感知器等的资料，同时还负责识别Siri语音命令。 苹果公司是一家无厂半导体公司，只负责芯片设计，芯片制造需要晶圆代工厂家来完成。苹果。...该芯片还包含了一个新的图像处理器，能为照相机提供更佳的降低杂讯、对焦效能。A9芯片内部还直接整合成一个M9运动协同处理器，这个协处理器主要负责采集和处理加速度感知器、陀螺仪、指南针、压力感知器等的资料，同时还负责识别Siri语音命令。 苹果公司是一家无厂半导体公司，只负责芯片设计，芯片制造需要晶圆代工厂家来完成。苹果。
Apple A6X是苹果公司设计的SoC，於2012年10月23日发表。它只用於iPad with Retina display。 A6X是苹果公司客制化的SoC。它是Apple A6的衍生版本，包含与Apple A6相同的同步双核心ARMv7架构中央处理器，仅图形处理器升级到运行於300MHz的四核心PowerVR。
A p p l e A 6 X shi ping guo gong si she ji de S o C ， yu 2 0 1 2 nian 1 0 yue 2 3 ri fa biao 。 ta zhi yong yu i P a d w i t h R e t i n a d i s p l a y 。 A 6 X shi ping guo gong si ke zhi hua de S o C 。 ta shi A p p l e A 6 de yan sheng ban ben ， bao han yu A p p l e A 6 xiang tong de tong bu shuang he xin A R M v 7 jia gou zhong yang chu li qi ， jin tu xing chu li qi sheng ji dao yun xing yu 3 0 0 M H z de si he xin P o w e r V R 。
Apple M3是苹果公司研发、台积电制造的一款单晶片系统，用作Mac台式机和笔记本电脑的中央处理器和图形处理器。於2023年的苹果全球开发者大会发布，为苹果公司的Apple Silicon中、M系列的第三代产品，亦是Mac向苹果芯片迁移计划中的一部分，构建于ARM平台。。
直到现在，苹果公司仍沿用Mac来命名其所设计生产的个人电脑。 麦金塔电脑（Mac）在历史上曾经3次更换指令集架构。 1994年，Mac从摩托罗拉68000系处理器（英语：Motorola 68000 series）迁移至PowerPC处理器。 2005年至2006年，Mac从PowerPC处理器迁移至Intel平台处理器。。
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2012年，Intel发布Intel Xeon Phi协处理器。 2013年，苹果在iPhone 5s上內建M7运动协处理器，做为加速度计、陀螺仪和指南针等感测器的资料收集与处理。 各类处理芯片（如GPU、声频处理芯片等） 接口控制芯片（如SATA接口控制芯片）[1] 桥接芯片 PhysX物理加速。
苹果A5 是由美国苹果公司所设计並由三星电子所生产的ARM处理器，用於取代Apple A4。iPad 2是使用Apple A5处理器的第一款设备，2011年10月4日推出的iPhone 4S也採用Apple A5处理器，2012年10月推出的iPad Mini仍然继续采用了Apple A5处理器，安装该晶片装置广泛的贩售了多年之久。。
（原始内容存档于2017-08-19）. ，注：苹果公司一直否认该设计是ARM的big.LITTLE组態而是自行设计配置，但ARM公布的big.LITTLE实现方式中有和苹果公司描述的实现方式一致的方式（In-kernel switcher），参见big.LITTLE#內核內建切换器（CPU迁移）一章节 Apple。
A7是由美国苹果公司所设计的系统芯片(SoC)，用於iPhone 5S、iPad Air和iPad mini2，於2013年9月10日发布。苹果公司表示CPU与GPU效能都是Apple A6的两倍。CPU部份採用64位元的ARMv8架构，这使得iPhone成为全球首款採用64位元处理器。
苹果A5X是由美国苹果公司所设计的同步双核心处理器Apple A5的衍生版本，仅图形处理器升级为四核心PowerVR SGX543 MP4，专用於第三代iPad。苹果公司声称其图形处理能力为上一代iPad 2所採用之Apple A5处理器的二倍，更达到竞爭对手NVIDIA Tegra 3处理器的四倍。。
Apple晶片（英语：Apple silicon）是对苹果公司使用ARM架构设计的单晶片系统（SoC）和封装体系（SiP）处理器之总称。它广泛运用在iPhone、iPad、Mac和Apple Watch以及HomePod和Apple TV等苹果公司产品。 苹果公司不具有生产芯片的业务，所有Apple芯片均。
A6中的Swift架构核心，其性能大致类似于ARM Cortex-A73。 A12Z也是苹果第一款8核处理器 A12X集成了一枚7核心苹果自研图形处理器，苹果称其性能为Apple A10X的两倍。 除此之外，A12X内还集成了M12动态协处理器。 A12X还包含了被称为“下一代神经引擎”的单独的神经网络加速器。 这一加速器和Apple。
苹果也为A14 Bionic 引入了和A12Z 类似的机器学习加速器结构， 获得了更快的矩阵运算速度。 下表显示了基于“Firestorm”和“Icestorm”微架构的各种 SoC。 M1 Ultra处理器是由两个M1 Max处理器用UltraFusion合成，技术参数是M1 Max处理器的两倍。。
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Bionic为43亿个，增加了60%，但是处理器面积缩小了，A12的面积大约是83平方公釐，比A11的88平方公釐还要来得小，成为了苹果9年来面积最小的A系列行动处理器，甚至面积大小只有A10 Fusion的三分之二。 A12使用了四核心图形处理器（GPU）设计，较上一代A11芯片增加了一个核心，图像处理性能提高了50%。。
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苹果A6，是由美国苹果公司所设计的系统单晶片，用於iPhone 5和iPhone 5c之中，於2012年9月12日发表。根据苹果公司宣称[来源请求]，该处理器的速度与处理图像的能力比较Apple A5强劲两倍。 苹果A6和苹果A6X是苹果最后一代32位移动设备处理器，此后的苹果A7开始采用64位架构。。
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2023年6月6日苹果WWDC23上初次发布，不过此产品只在2024年初在美国地区发售，作为苹果公司的第一款MR混合现实设备，Apple Vision Pro搭载了M2芯片用来运行visionOS，以及全新的R1芯片专门用于处理来自摄像头、传感器和麦克风的输入，在12毫秒内将图像流式传输到显示器。 苹果。
苹果A4处理器是一个由苹果公司为iPad、iPhone手机等其旗下个人移动设备（非个人电脑）所设计的系统芯片（SoC），由三星电子代工生产。第一代版本运行在1GHz频率並內建ARM Cortex-A8中央处理器、图形处理器PowerVR SGX（英语：PowerVR SGX）、内存控制器等组件。。
15 Plus。 iPhone 14 Pro/14 Pro Max iPhone 15/15 Plus Apple Silicon，苹果公司使用ARM架构设计的处理器系列 Apple A15 Apple A17 Pro 台积电称为「N4」，是5纳 米制程改良版 iPhone 14 Pro Max Chip。
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Apple M1系列是苹果公司第一款基于ARM架构的自研处理器单片系统（SoC），於2020 年 11 月 10 日推出。为麦金塔计算机产品线与iPad产品线提供中央处理器。它搭载于MacBook Air (2020 年末)、Mac Mini (2020 年末)、MacBook Pro（13 英寸，2020。
Apple A10X Fusion是苹果公司设计的64位ARM架构SoC，首次搭载于2017年6月5日发布的10.5寸iPad Pro和第二代12.9寸iPad Pro之上。A10X集成了嵌入式M10协处理器。A10X是A10的变种，苹果宣称其与A9X相比，CPU速度提升了30%，GPU速度提升了40%。。
中央处理器（香港作CPU，台湾作CPU）（英语：Central Processing Unit，英文缩写为CPU）是计算机的主要设备之一，功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。1970年代以前，中央处理器由多个独立单元构成，后来发展出由集成电路制造的中央处理器。
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