摘要：RISC，之后的苹果电脑开始转而採用英特尔x86处理器，2020年苹果推出自家中央处理器M1，苹果採用ARM架构並且CPU+GPU+RAM做在同一颗晶片。 散热器，有被动式散热、下压式风冷、塔式风冷、一体式水冷、分体式水冷 主记忆体即RAM，亦时常被称为「内存」，属於电脑记忆体的一种，是计算机的“短期临时存储器”，用。...RISC，之后的苹果电脑开始转而採用英特尔x86处理器，2020年苹果推出自家中央处理器M1，苹果採用ARM架构並且CPU+GPU+RAM做在同一颗晶片。 散热器，有被动式散热、下压式风冷、塔式风冷、一体式水冷、分体式水冷 主记忆体即RAM，亦时常被称为「内存」，属於电脑记忆体的一种，是计算机的“短期临时存储器”，用。
水冷系统来带走CPU及GPU等元件的热量。大部份的重机枪都需要用水冷散热。而电动车、混合动力车辆也会由水冷冷却电池、变频器、马达等运作时会产热的电气元件。 其他的用途包括泵中的润滑油、利用水冷技术的换热器、用在大楼空调的暖通空调以及冰水机（英语：chiller）等。
shui leng xi tong lai dai zou C P U ji G P U deng yuan jian de re liang 。 da bu fen de zhong ji qiang dou xu yao yong shui leng san re 。 er dian dong che 、 hun he dong li che liang ye hui you shui leng leng que dian chi 、 bian pin qi 、 ma da deng yun zuo shi hui chan re de dian qi yuan jian 。 qi ta de yong tu bao kuo beng zhong de run hua you 、 li yong shui leng ji shu de huan re qi 、 yong zai da lou kong tiao de nuan tong kong tiao yi ji bing shui ji （ ying yu ： c h i l l e r ） deng 。
64核CPU和4个AMD Radeon Instinct MI250X GPU 整套系统包括9,472个CPU和37,888个GPU，总计CPU内核数达606,208个，GPU内核数达8,335,360个。现今Frontier的功率为22,703千瓦，为降低其在运行时产生的热量，该系统配备水冷。
气体，为制冷循环提供动力，从而实现压缩→冷凝→膨胀→蒸发（吸热） 的制冷循环。如空调、冰箱。 当然，以上大多数散热类型最后都离不开风冷的。 半导体制冷片的介绍 （页面存档备份，存于互联网档案馆） CPU散热器结构与性能 （页面存档备份，存于互联网档案馆） CPU散热器结构与性能 半导体制冷片的介绍。
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水冷公司之一。EKWB 通过论坛与超频社区合作，以更好地了解其客户的需求。 EKWB专门生产冷却用品。其产品线包括：昆腾中央处理器水冷头系列、显卡水冷头、散热器、散热风扇、一体机液冷套件及配件。 目前，EKWB销售各种CPU水冷模块，主要有为LGA。
电脑硬体冷却，將电脑置於非导电性的对流流体中，可以有良好的对流冷却，而且可以避免潮湿及水，也不需要散热片或是风扇。需要考量流体和主机板及CPU的黏胶及密封材质的相容性。这种对策会用在一些特殊场合中，例如放在野外的无线模组[来源请求]。 其他冷却方式有 水冷 矿物油冷却 液氮 制冷，例如透过热电效应设备 离子风（英语：Ionic。
92MHz。 超频需要更有效的散热装置，包括设计更佳的中央处理器和显示卡核心晶片的散热器。以空气散热的通常会使用铜制的散热器及强力风扇，而水冷散热的效果通常会比空气散热更好，因为水的比热容较大。再高阶一点的甚至还有类似冰箱冷却压缩机的散热装置。但强大的散热装置亦需要较大的放置空间。。
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CPU的倍频锁定限制较松，因此广受许多超频用户的欢迎。但也由於缺乏过热保护，超频过度的K7系列CPU有较高的烧毁风险，导致部分消费者对其稳定度的信心偏低。 K8阶段。 由於率先於Intel之前优先投入64位元CPU的市场，使得AMD在64位元CPU。
日本之后世界上第三个独立研发千万亿次超级计算机的国家。 神威蓝光采用水冷散热系统。 神威·太湖之光 国产CPU掀热潮揭秘神威蓝光来龙去脉. [2011-11-24]. （原始内容存档于2011-11-02）. 14万3千枚CPU：探访中国首台自主超级计算机 (图). [2012-10-20]. （原始内容存档于2019-05-20）。
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热器以达到维持安全温度。散热主要靠使用散热片增加散热面，一般会再加上风扇籍以加速气流，吸入冷空气並排出热气。节流计算机零件为了减少发热。计算机硬件过热会减低最长寿命並造成当机，甚至系统崩溃等问题。 某些CPU和GPU内部有热传感器，当温度过高，他们会自动关机或降频以保护内部元件。但是，这种手段面对。
基於公司迅速的商业扩张，曜越科技2001年於中国大陆投资建厂以大幅增加产能。 2002年，获得ISO 9001质量认证。 2004年，发布了世界上首款CPU专用的液冷散热系统。 2006年6月，完成海外分公司的机构重组，以更好地適应IT市场的迅速发展。 2007年12月12日，在台湾的店头市场掛牌发行股票。。
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开头的E3、E5或E7代表等级定位。 后四位数字中，第一个数字代表单个主机板可同时安装的最多的处理器数目，简称路，有单路、双路、四路和八路之分。第二个数字代表CPU插座类型，如第一代产品的1、2、4、6、8分別代表BGA 1284、LGA 1155、LGA 1356、LGA 2011和LGA 1567。第三位和第四位为性能区分用。。
能把热量从低温物体传到高温物体而不引起其他变化。 风冷被用于冷却内燃机，尤其是航空器的内燃机，因为冷却液要随时可用并且温度合适，以保证高效冷却。当很多内燃机在一起时就被称为水冷内燃机，通常是用通过散热器或换热器的空气来冷却其冷却液。 直接使用风冷发动机的汽车比较少见，最常见的例子之一是水平对臥式引。
Corsair亦有生产加入了抗水橡胶的隨身碟Flash Voyager，其高耐久度也同样取得了认可。就像Value Select产品线一样，Corsair 亦有相对低价的USB隨身碟，但不像Flash Voyager搭载精密外壳。 Corsair也有生产许多的水冷。
CPU核心接触，使CPU产生的热量通过热传导的方式传输到散热片上，再利用风扇將散发到空气中的热量带走。但水的比热远远大於空气，因此可以用水代替空气作为散热介质，通过水泵將內能增加的水带走，组成水冷系统。这样CPU产生的热量传输到水中后水。
型号，第一台原厂生产即使用水冷的个人电脑。 2004年10月: 新SP 1.8 重新引入更慢的600 MHz FSB, PCI bus, 基于iMac G5架构(U3lite and Shasta chips). Apple官方称呼此型号为"Power Mac G5 (Late 2004)"。 2005年4月: CPU速度提升:。
5100是世界上第一台商用便携计算机，其基于SCAMP原型。 机壳（enclosure）：机壳是笔记本电脑的主体，相当于桌上型电脑的机箱，除了美观外更起到对CPU、内存、存储器、电池组等内部硬件的保护作用。笔记本机壳的外形大致是厚度在25毫米（1英寸）以下的扁长方体，较为流行的外壳材料有工程塑料、镁铝合金、。
品標示而定，但不见得可信，因为没有公认的判定標准。 例如有高阶CPU或可支援超频、一张或多张高阶显示卡，机箱内会很快积累大量废热，对硬件冷却的需求很高。因此游戏级电脑会使用高流量风扇、大型散热片和利于通风的机箱外壳设计，并常常会装有水冷式系统直接将热量传到机箱外面。一些新式机箱甚至会使用开放式结构。。
电脑水冷系统，是使用水冷来为电脑散热的系统。是指以高比热容的液体（比如水）作导热媒介，以协助带走內部零件的热量。 电脑水冷系统会比空气冷却的系统要复杂，需要泵浦、水可以流通的管路、將热排到大气的散热片和风扇。电脑水冷系统也可能会有冷却液会从管路中漏出，腐蚀其他电子元件或是使其短路的风险。 CPU用水冷。
2023年6月24日，莱纳斯团队上传了来自新创公司Billet Labs的CPU/GPU水冷头的评测影片。其中GPU水冷头是Billet Labs专为GeForce RTX 3090 Ti显示卡设计的，Billet Labs將水冷头的原型产品与RTX 3090 Ti显示卡出借给莱纳斯团队评测，结果莱纳斯团队却使用了RTX。
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